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Solutions de dissipation thermique

Solutions de dissipation thermique

Résumé du catalogue produit
Introduction
Ce document aborde les solutions de dissipation thermique pour les composants électroniques, en soulignant l'importance de la gestion de la chaleur pour éviter les pannes et prolonger la durée de vie des dispositifs.
Spécifications et Normes
La dissipation thermique est cruciale pour la fiabilité des composants électroniques. Selon la loi de Newton sur le refroidissement, le taux de déperdition de chaleur dépend de la différence de température entre l'objet et son environnement. Les dissipateurs de chaleur augmentent la surface de dissipation pour optimiser la gestion thermique.
Produits de Dissipation Thermique
  • Pâtes Thermiques : Disponibles avec ou sans silicone, elles améliorent la conductivité thermique. Les pâtes sans silicone évitent les problèmes de migration de siloxanes.
  • Matériaux à Changement de Phase : Optimisent le transfert de chaleur avec une faible résistance thermique.
  • RTV et Adhésifs : Utilisés pour la conductivité thermique et la fixation, nécessitent une humidité adéquate pour polymériser.
  • Résines d'Encapsulation : Systèmes bi-composant appliqués pour maintenir la conductivité thermique.
  • Tampons de Remplissage Thermique : Faciles à appliquer, adaptés aux applications nécessitant une pression sur l'interface.
Recommandations
Pour une efficacité maximale, appliquer les matériaux d'interface thermique en couches minces. Les méthodes d'application varient selon les besoins spécifiques.
Conclusion
La gestion thermique est essentielle dans la conception électronique moderne. Les solutions d'Electrolube, telles que les pâtes thermiques et les matériaux à changement de phase, répondent aux exigences croissantes de dissipation thermique.
Spécifications des Produits
  • Résines de Liaison Thermique : TBS est une colle époxy bi-composant avec des billes de verre pour une épaisseur contrôlée.
  • Produits RTV : TCOR et TCER sont des RTV silicone, avec TCER offrant une meilleure conductivité thermique.
  • Résines d'Encapsulation : ER2220 et ER2183 sont des résines époxy avec une haute conductivité thermique.
Procédures et Recommandations
  • Utilisation de matériaux d'interface thermique pour minimiser la résistance thermique.
  • Importance de la couche mince pour optimiser le transfert de chaleur.
  • Considération des cycles thermiques pour les applications LED.
Normes et Mesures
  • Conductivité Thermique : Mesurée en W/m.K.
  • Résistance Thermique : Mesurée en K cm2/W.
  • Rigidité Diélectrique : Résistance maximale à un champ électrique sans défaillance.
Produits et Applications
  • Pâtes Thermiques : HTC, HTCX, HTCP, et HTCPX sont des pâtes sans silicone.
  • Joints RTV : TCOR et TCER avec des conductivités thermiques élevées.
  • Résines Époxy : ER2220 et ER2183 pour l'encapsulation de dispositifs nécessitant une dissipation thermique efficace.
Conclusion
Electrolube propose une gamme complète de solutions pour la gestion thermique, adaptées à diverses applications et conditions environnementales.
Spécifications des Produits
  • ER2221 : Résine époxy avec une conductivité thermique de 1,10 W/m.K.
  • UR5633 : Résine polyuréthane avec une conductivité thermique de 1,24 W/m.K.
  • SC2003 : Résine silicone avec une conductivité thermique de 0,80 W/m.K.
  • TPM350 et TPM550 : Matériaux à changement de phase avec des conductivités thermiques respectives de 3,5 et 5,5 W/m.K.
  • GP300 et GP500 : Tampons de remplissage thermique à base de silicone.
  • NGP200 et NGP300 : Tampons sans silicone.
Normes et Recommandations
Les produits sont conformes aux normes ISO et respectueux de l'environnement.
Applications et Avantages
Utilisés pour l'encapsulation de dispositifs nécessitant une dissipation thermique efficace, offrant une protection contre l'environnement.
Informations Complémentaires
Pour plus d'informations, les clients peuvent contacter l'entreprise ou visiter leur site internet.
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Extraits du catalogue

Solutions de dissipation thermique-1

Solutions de dissipation thermique Conçues pour agir lorsque la chaleur monte

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Solutions de dissipation thermique-2

Solutions de dissipation thermique • Pâtes avec et sans silicone • RTV et adhésifs • Matériau à changement de phase thermique • Résines d'encapsulation • Tampon de remplissage thermique avec et sans silicone • De 0,9 à 5,5 W/m.K En fonctionnement certains composants électroniques peuvent générer des quantités importantes de chaleur. Une dissipation insuffisante de la chaleur émise par ces composants ou l’équipement peut conduire à des défauts de fiabilité et à une diminution de la durée d’exploitation. Selon la loi de Newton sur le refroidissement, le taux de déperdition...

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Solutions de dissipation thermique-3

Pâtes thermiques Les pâtes thermoconductrices sont composées de charges minérales thermoconductrices dans un fluide porteur. Les pâtes thermiques ne polymérisant pas, elles représentent la solution la mieux adaptée lorsque d’importantes modifications sont nécessaires et offrent une grande polyvalence puisqu’elles ne sont limitées par aucune des restrictions géométriques qui concernent la polymérisation. Avec ou sans silicone Electrolube propose des pâtes thermiques avec ou sans silicone. Les pâtes avec silicone offrent généralement des températures maximales de fonctionnement plus élevées atteignant...

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Solutions de dissipation thermique-4

Les produits de gestion thermique Electrolube de la gamme Xtra sont des versions des produits sans silicone HTC et HTCP dont les qualités ont été renforcées. Ces versions « X » ont été développées au moyen de l'une des technologies propriétaires de l'entreprise et présentent, pratiquement sans aucun compromis en matière de facilité d'utilisation et de viscosité, les avantages suivants : une augmentation de la conductivité thermique, un ressuage moins important et une perte de poids due à l'évaporation inférieure. La pâte HTCPX est principalement utilisée comme agent de remplissage et a été approuvée...

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Solutions de dissipation thermique-5

Matériau à changement de phase Les matériaux à changement de phase ont été conçus pour associer la très faible résistance thermique obtenue avec une pâte thermique et la stabilité d'un matériau polymérisé ou solide, par exemple un mastic au silicone RTV ou un tampon de remplissage. Leur nom vient de leurs propriétés en utilisation, qui changent d'état de solide à liquide et inversement en fonction de la température de l'application. Chaque matériau à changement de phase a sa propre température de ramollissement, à laquelle se produit le changement. Quand cette température est atteinte, la capacité...

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Solutions de dissipation thermique-6

Options d’application Pâtes thermiques Comme souligné précédemment, et à l’exception des produits de remplissage, il est important que les matériaux d’interface thermique (TIM) soient appliqués en une couche la plus mince possible afin de réduire les effets de résistance thermique. De ce fait, l’application des pâtes thermiques peut s’avérer aussi importante que l’étape de la sélection des produits. L’application des pâtes thermiques fait appel à différente méthodes, manuelles ou automatisées. i. es applications manuelles s’effectuent à l’aide d’un L rouleau, d’une raclette ou d’une spatule,...

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Solutions de dissipation thermique-7

Tampons de remplissage thermique Les tampons de remplissage thermique s’utilisent dans les applications en remplacement des matériaux d’interface thermique traditionnels tels que pâte thermique ou mastic au silicone RTV. L’avantage essentiel des tampons de remplissage est qu’ils offrent une méthode d’application rapide et facile, n’exigent qu’une formation minimale de l’opérateur sans les difficultés parfois associées à un produit sous forme de pâte, de graisse ou de colle. De plus, ils n’exigent pas l’utilisation de machines de distribution coûteuses et peuvent être facilement appliqués par...

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Solutions de dissipation thermique-8

Colles et produits d’encapsulation Colles et RTV Electrolube propose une résine de liaison thermique appelée TBS, ainsi que deux produits RTV (vulcanisation à température ambiante) : TCOR et TCER. Le produit TBS (système de liaison thermique) est une colle époxy bi-composant et haute résistance destinée à la liaison entre le dissipateur de chaleur et le composant. En plus des charges minérales, cette colle contient de petites billes de verre d’un diamètre contrôlé : celles-ci permettent d’atteindre une épaisseur de 200 microns et offrent ainsi des performances optimales. d’Electrolube. Le TCOR...

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Solutions de dissipation thermique-9

Propriétés typiques Conductivité thermique La conductivité thermique, mesurée en W/m.K, est la capacité d’un matériau à conduire la chaleur. Les valeurs brutes de conductivité thermique donnent une bonne indication du niveau de transfert de chaleur attendu, qui permet de comparer différents matériaux. Certaines techniques ne mesurent que la somme de la résistance thermique du matériau et de la résistance de contact entre le matériau et l’instrument. Electrolube utilise une méthode MTPS (Modified Transient Plane Source) entre autres, pour assurer une comparaison exacte des conductivités thermiques...

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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