Catalogue Wafer Aligner
28Pages

Wafer Aligner

HIWIN GmbH Brücklesbünd 1 77654 Offenburg Deutschland Fon +49 781 93278-0 info@hiwin.de hiwin.de Tous droits réservés. Toute reproduction, même partielle, est interdite sans notre autorisation. Remarque : Les caractéristiques techniques énoncées dans le présent catalogue peuvent être modifiées sans préavis.

Wafer Aligner Wafer Aligner Le positionnement exact des wafers est la condition nécessaire pour des processus de production corrects dans l’industrie des semi-conducteurs. Le Wafer Aligner HPA permet d’aligner de manière fiable et en quelques secondes des wafers transparents, translucides et opaques en vue du processus respectif. Il existe des Aligner qui installent les wafers selon le procédé standard, Warpage ou EdgeContact. Pour cela, on utilise trois axes HIWIN se déplaçant indépendamment les uns des autres avec entraînement à vis pour le centrage et l'orientation angulaire avec une...

Wafer Aligner Contenu

Wafer Aligner A  perçu des produits

hiwim Wafer Aligner Page 8 o Aligneur de plaquettes à trois axes o Conception tout-en-un avec contrôleur intégré o 4 méthodes différentes de manipulation des wafers o Diamètres de wafers de 2 pouces à 12 pouces o Pour les objets transparents, translucides et opaques

Wafer Aligner Informations générales 2. Informations générales 2.1 Caractéristiques Doté d’un design compact, le Wafer Aligner HPA de HIWIN équilibre les wafers de manière fiable. En quelques secondes, trois étages de vis à billes HIWIN fonctionnent ensemble pour centrer le wafer et aligner l’encoche avec une précision de ±0,1 mm et une précision angulaire de ±0,2°. Avec son design tout en un, la série HPA est extrêmement compacte et convient donc pour une intégration parfaite dans des concepts de systèmes sophistiqués. Grâce à son interface RS232, le Prealigner peut être parfaitement...

2.3 Aperçu du modèle Type de contact HPA26 Standard (Mandrin sous vide) Transparent, translucide, opaque Encoche, côté plat Warpage (Broches sous vide) Edge-Contact (contact 8" avec le bord) Mandrin sous vide (Pour fourches I)

Wafer Aligner Spécifications et dimensions – série HPA 3. Spécifications et dimensions – série HPA 3.1 Spécifications et dimensions – HPA26 3.1.1 Spécifications – HPA26 Article Numéro du modèle Transparent, translucide, opaque 1) Plat / encoche (standard SEMI) Nombre d’axes de déplacement : Méthode de traitement du wafer Aspiration sous vide (mandrin) Matériau de contact du wafer Plage de travail Caoutchouc silicone anti-statique Décalage wafer autorisé Angle d’encoche Convient pour la classe 3 (ISO 14644-1) Alimentation électrique Température ambiante Humidité ambiante

Power RS232 Warning Alarm

Wafer Aligner Spécifications et dimensions – série HPA 3.2 Spécifications et dimensions – HPA48 3.2.1 Spécifications – HPA48 Article Numéro du modèle Transparent, translucide, opaque 1) Plat / encoche (standard SEMI) Nombre d’axes de déplacement : Méthode de traitement du wafer Aspiration sous vide (mandrin) Matériau de contact du wafer Plage de travail Décalage wafer autorisé Angle d’encoche Convient pour la classe 3 (ISO 14644-1) Alimentation électrique Température ambiante Humidité ambiante

Power RS232 Warning Alarm B 97.9 (8" wafer MCP) 122.9 (6" wafer MCP) 135.4 (5" wafer MCP)

Wafer Aligner Spécifications et dimensions – série HPA 3.3 Spécifications et dimensions – HPA812 3.3.1 Spécifications – HPA812 Article Numéro du modèle Transparent, translucide, opaque 1) Plat / encoche (standard SEMI) Nombre d’axes de déplacement : Méthode de traitement du wafer Aspiration sous vide (mandrin) Matériau de contact du wafer Plage de travail Décalage wafer autorisé Angle d’encoche Convient pour la classe 3 (ISO 14644-1) Alimentation électrique Débit Température ambiante Tension Courant Humidité ambiante

Power RS232 Warning Alarm

Wafer Aligner Spécifications et dimensions – série HPA 3.4 Spécifications et dimensions – HPA48-W 3.4.1 Spécifications – HPA48-W Article Numéro du modèle Transparent, translucide, opaque 1) Plat / encoche (standard SEMI) Nombre d’axes de déplacement : Méthode de traitement du wafer Aspiration sous vide (mandrin) Matériau de contact du wafer Plage de travail Caoutchouc silicone anti-statique Décalage wafer autorisé Angle d’encoche Alimentation électrique Débit Température ambiante Tension Courant Humidité ambiante

Power RS232 Warning Alarm

Wafer Aligner Spécifications et dimensions – série HPA 3.5 Spécifications et dimensions – HPA812-W 3.5.1 Spécifications – HPA812-W Article Numéro du modèle Transparent, translucide, opaque 1) Plat / encoche (standard SEMI) Nombre d’axes de déplacement : Méthode de traitement du wafer Aspiration sous vide (mandrin) Matériau de contact du wafer Plage de travail Caoutchouc silicone anti-statique Décalage wafer autorisé Angle d’encoche Convient pour la classe 3 (ISO 14644-1) Alimentation électrique Débit Température ambiante Tension Courant Humidité ambiante