Catalogues >
Kemtron >
Dépose automatique

Dépose automatique
3Pages

Extraits du catalogue

Joints FIP / Dépose automatique Les Joints FIP Kemtron peuvent servir au blindage électromagnétique et / ou à l’étanchéité vis-à-vis d’un environnement poussiéreux et humide. Ils sont constitués d’élastomères appliqués directement sur les pièces ou équipements à protéger. La dépose est effectuée par un système de distribution de fluide sous pression monté sur une table à commande numérique 3 axes. La commande numérique permet une dépose précise et reproductible suivant un chemin prédéterminé. Avantages • Joint de blindage électromagnétique et / ou d’étanchéité à l’environnement intégré à la pièce • Matériaux monocomposants, durcissables à température ambiante • Temps d’assemblage réduit (le joint est inclus sur la pièce) • Prototypage rapide • Faibles coûts de montage • Zones de réception du joint moins étendues • Grande variété de matériaux disponibles - possibilité d’optimiser le blindage et la compatibilité galvanique • Aucun déchet de matériau • Excellent blindage électromagnétique • Possibilité d’application sur pièces métalliques et pièces plastiques 9, Avenue du Bois de l’Epine, Z.A. du Bois del’Epine, 91080 Courcouronnes, France T + 33 (0) 9.67.26.83.16, F + 33 (0) 1.60.77.83.16, E info@kemtron.fr, www.kemtron.fr

Ouvrir le catalogue en page 1

Joints FIP / Dépose automatique Description du Produit Applications Ce type de joint est adapté aux applications exigeant des profils de joint petits et complexes. C’est le cas par exemple des boîtiers multi-compartiments à étanchéité labyrinthe, qui ont des zones de réception de joint trop petites pour recevoir les joints de types traditionnels. Ce procédé supprime également les coûts de montage associés à l’utilisation de joints traditionnels puisque le joint FIP, après dépose, fait partie intégrante de la pièce. Le procédé convient pour la dépose de joints sur des pièces aussi bien en...

Ouvrir le catalogue en page 2

Joints FIP / Dépose automatique Spécifications Techniques Matériaux Silicone Chargé de Particules de Cuivre Argenté Masse volumique Silicone Chargé de Particules d’Aluminium Argenté Masse volumique Résistivité volumique Résistivité volumique Atténuation – 100MHz à 10GHz (MIL-STD 285) Compression recommandée (plage autorisée) Résistance linéique du joint Atténuation – 100MHz à 10GHz (MIL-STD 285) Compression recommandée (plage autorisée) Résistance linéique du joint Déformation rémanente – 70 heures à 23°C Déformation rémanente – 70 heures à 23°C Plage de températures de service Plage de...

Ouvrir le catalogue en page 3